| Título:
| Circuito que empaqueta y que se refresca | | Patentes ID: | US4037270 | | Fecha de emisión: |
July 19, 1977 |
| Resumen: | Un tablero de circuito se proporciona una pluralidad de grupos de conectadores, dispuesto tan y arreglado por lo que se refiere a uno a que cada grupo es capaz de recibir un portador de viruta. Un conducto flúido, llevando un líquido refrigerador, extiende a través de cada grupo de modo que cuando los contactos de un portador de viruta están montados un grupo de conectadores, una viruta de circuito, teniendo una barra que se disipa del calor, esté en contacto cercano con el conducto. Los conductores en cada viruta hacen el contacto eléctrico a los contactos en el portador de viruta. Un sujetador del clip se sujeta al portador e incluye al sesgo medios de predisponer la viruta para establecer la conexión eléctrica entre los contactos de la viruta y el portador entre en contacto con y la conexión termal se establezca entre la barra que se disipa del calor y el conducto. |
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Documento Original:
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Circuit packaging and cooling
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| Inventor(s):
| | Ahmann;
Gerald L.
(St. Paul,
MN,
US)
, | Información de contacto y correo electrónico | | Carlson;
Douglas M.
(Anoka,
MN,
US)
, | Información de contacto y correo electrónico | | Marquardt;
Warren B.
(Stillwater,
MN,
US)
, | Información de contacto y correo electrónico | | Offerdahl;
Richard E.
(Shoreview,
MN,
US)
, | Información de contacto y correo electrónico | | Paulson;
Roger A.
(New Brighton,
MN,
US)
, | Información de contacto y correo electrónico | | Vacca;
Anthony A.
(New Brighton,
MN,
US)
| Información de contacto y correo electrónico |
| | Cesionario:
| Control Data Corporation;
(Minneapolis,
MN,
US)
| | Agente:
| Angus; Robert M.
| | Solicitud N º:
| 689215
| | Fecha de presentación:
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May 24, 1976
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| Primaria de la Clase:
| 361/689
| | Otras Clases:
| 174/52.4
257/693
257/714
257/727
361/699
439/331
439/71
439/79
| | Campo de Búsqueda:
| 357/82 361/382,385,388 174/52FP
| | Intern'l Clase: |
H05K 7/20 (20060101)
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| Examinador Principal: | Tolin; Gerald P.
| | Patente EE.UU. Documento(s): | |
3141998
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Silkmann
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July 01, 1964
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3846734
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Pauza
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November 01, 1974
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| | De Relaciones Exteriores de Referencia(s): | |
| | Demanda (s): | Se exige: 1. Una ensambladura del circuito que abarca, en la combinación: un tablero de circuito; una pluralidad de grupos de empalmes eléctricos apoyados en el tablero de circuito dicho; el conducto flúido meanssupported en una superficie del tablero dicho y pasando por cada uno de los grupos dichos de conectadores, los medios dichos del conducto que eran construidos de un material termal conductor y que eran adaptados para llevar un líquido refrigerador; una pluralidad de portador significa cada aplurality de soporte de contactos eléctricos, cada uno de contactos eléctricos de cada uno de los medios dichos del portador que son montados los conectadores respectivos de grupos respectivos de conectadores de modo que cada uno del portador dicho que son los medios juxtapositioned a la porción de los conduitmeans dichos pasando por el grupo respectivo de conectadores; los medios de un circuito integrado de la pluralidad, cada uno apoyado por respectivo de los medios dichos del portador, circuito dicho significan cada uno incluyendo una pluralidad de contactos eléctricos así que dispuesto en asto dispuesto establezca la conexión eléctrica a los contactos individuales de los medios respectivos del portador, medios dichos del circuito que incluyen más lejos una barra que se disipa del calor dispuesta y arreglado en cuanto a establezca el contacto termal a la porción respectiva de los medios dichos del conducto; y los medios del sujetador sujetaron a cada uno de los medios dichos del portador, medios dichos del sujetador incluyendo los medios del diagonal para predisponer los medios respectivos del circuito de modo que la barra que se disipa del calor respectivo lleve contra la porción respectiva de los medios dichos del conducto, y los contactos therespective en el circuito dicho signifiquen osos contra contactos respectivos en los medios del portador. 2. El aparato según la demanda 1 incluyendo una pluralidad de medios del nódulo en cada uno de los medios dichos del portador, los medios dichos del sujetador incluyendo las áreas resistentes dispuestas y dispuestas para contratar los medios dichos del nódulo de tal modo de sujetar el sujetador dicho significa a medios más saidcarrier. |
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| | Descripción: | Esta invención se relaciona con los packagingtechniques del circuito, y particularmente con el aparato y las técnicas referente a los módulos de circuito de empaquetado para alcanzar la alta densidad de la electrónica así como para propósitos que se refrescan.Estos últimos años ha habido un interés cada vez mayor en técnicas de empaquetado del circuito de desarrollar los módulos de circuito de la escala grande confinados a tan pequeño del volumen como sea posible. Con el advenimiento de circuitos integrados, del trazado de circuito de la película fina, y de los similares, ithas sidos posibles fabricar los circuitos enteros en virutas individuales. Por ejemplo, una viruta de circuito que tiene dimensiones de el cerca de 1/2 .times. el 1/2 .times. 1/16 pulgada puede contener el trazado de circuito equivalente de un módulo que contiene componentes y havingdimensions discretos de cerca de 6 .times. 8 .times. 4 pulgadas. Así, una reducción significativa del volumen se puede alcanzar con el uso de las virutas del circuito integrado en lugar de los módulos de circuito discreto.Mientras que las virutas del circuito integrado ofrecen ventajas distintas del ahorro del espacio sobre los módulos equivalentes del discreto-circuito, la proximidad cercana de circuitos denso empaquetados crea los problemas que se refrescan asociados no generalmente a menos denso los packagedmodules. Particularmente, aunque las virutas del circuito integrado requieren ordinariamente perceptiblemente una menos cantidad de corriente eléctrica que el módulo de circuito discreto equivalente, la disipación de la energía por volumen de unidad es perceptiblemente más alta para los circuitmodules integrados que para el módulo de circuito discreto equivalente. Por lo tanto, la investigación se ha dedicado a las técnicas que se convertían para empaquetar virutas del circuito integrado y para refrescar igual.La actual invención se relaciona particularmente con una técnica para empaquetar los circuito |
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| Patente de EE.UU.:
| 4037270 |
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