| Patente EE.UU. Documento(s): | |
| De Relaciones Exteriores de Referencia(s): | |
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| Demanda (s): | Un sostenedor (20) para una oblea (14), el sostenedor (20) que abarca por lo menos uno de: - Por lo menos una agujero o vía guía (1) a tener en cuenta entrar en contacto con eléctrico entre la electrónica y la oblea (14) del read-out y de control, - un primer sistema de la alineación (2) para alinear exacto la oblea (14) en el sostenedor (20), - por lo menos una abertura del lanzamiento (3) para tomar la oblea (14) del sostenedor (20), - por lo menos una entrada del gas (4) para controlar la composición del gas y/o la humedad ambiente en las proximidades de la oblea (14), - por lo menos una cavidad termal aislador (5), - por lo menos una capa de aislamiento (6) para el aislamiento termal, el hundirse termal del calor, eléctrico blindando, provea de gas la tirantez y/o la tirantez del líquido, - por lo menos un agujero (7) para los líquidos que dispensan sobre la oblea (14), - por lo menos el un abrirse/que se cierra significa (8) abrir o cerrar por lo menos el un agujero (7), - un segundo sistema de la alineación (9) para colocar exacto el sostenedor (20) en un lector, y - un sistema de guía (10) para colocar la oblea (14) en el sostenedor (20). Un sostenedor (20) según la demanda 1, en donde el sostenedor abarca por lo menos una parte inferior (11), una parte intermedia (12) y una parte superior (13). Un sostenedor (20) según la demanda 2, en donde la parte inferior (11) abarca una hendidura (15) para sostener una oblea (14). |
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| Descripción: | Campo técnico de la invenciónLa actual invención se relaciona con un sostenedor para los substratos finos, planos tales como obleas, e.g. substratos finos que abarcan los sensores o que abarcan las estructuras hechas por tecnología del microsystem.Fondo de la invenciónLa miniaturización ha sido una de las tendencias tecnológicas más importantes de las décadas pasadas. Los tamaños de microchipes y de circuitos microelectrónicos se han reducido de centímetros a los micrómetros dando por resultado un tamaño disminuido de las mercancías de la electrónica de consumidor, de los teléfonos móviles, del etc. La tecnología del Microsystem es una colección de todas las tecnologías que se puedan utilizar para la fabricación de los dispositivos que tienen tamaños más pequeños que algunos milímetros, por ejemplo, por ejemplo, los micro-sensores, los micro-actuadores u otros micro-systems. El dirigir de los Micro-systems es una de las tecnologías más prometedoras de este siglo. En la escala de circuitos microelectrónicos, las funciones del sensor y del actuador se ponen en ejecución en sectores como telecomunicaciones, la ingeniería de proceso micro, y ciencias de vida.De los Microsystems silicio del uso a menudo como sustancia básica. Usando tecnología del micro-system, es posible hacer las arquitecturas muy sensibles y muy exactas y/o los sensores en silicio. Otros materiales del substrato pueden ser utilizados aunque el silicio ha llegado a ser dominante. El uso del silicio, sin embargo, se limita a los formatos estándares del silicio, estando e.g. 4 pulgadas, 150 milímetros, 200 milímetros, obleas redondas de 300 milímetros con un grueso generalmente debajo de 1 milímetro.Esto hace estos dispositivos muy duros manipular en un laboratorio y/o robotized el ambiente.Resumen de la invenciónEs un objeto de la actual invención para proporcionar un sostenedor para los substratos planos finos tales como obleas, e.g. substratos finos que abarcan los sensores o que abarcan posiblemente |
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