| Patente EE.UU. Documento(s): | |
| De Relaciones Exteriores de Referencia(s): | |
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| Demanda (s): | Una asamblea que se disipa integrada del calor para un sistema informático, abarcando: una cubierta, incluyendo un frente, un inferior y paneles traseros, construidos con una arpillera debajo del panel inferior, y de una entrada de aire en una parte delantera del panel inferior; un tablero de proceso principal, conteniendo una unidad central de proceso y montado sobre el panel inferior; una pluralidad de aletas, conteniendo un canal del aire formado therebetween, colocado sobre la unidad central de proceso; un ventilador de la toma de aire, colocado delante de la pluralidad de aletas, para tirar del aire fresco a través de la entrada de aire en el canal del aire; un extractor, montado sobre el panel trasero, para descargar calentó el aire a través de las aletas hacia fuera; y un recinto, cubriendo las aletas de lado a lado, ensamblando el extractor en su toma de aire. El montaje de la demanda 1, en donde las aletas se construyen y se ensamblan lateralmente o longitudinalmente. El montaje de la demanda 1, en donde el extractor es tipo centrífugo o tipo axial. |
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| Descripción: | FONDO DE LA INVENCIÓNLa actual invención se relaciona generalmente con una asamblea integrada de la disipación de calor para los sistemas informáticos, y más particularmente, para los sistemas informáticos de dimensiones estructurales más pequeñas. Esta asamblea de la disipación de calor integra la disipación de calor de la unidad central de proceso (CPU) y la disipación de calor total del interior entero de un sistema informático.A medida que la capacidad de los sistemas informáticos continúa avanzando, el requisito para una disipación de calor más eficaz continúa levantándose también. Las fuentes del calor generadas de un sistema informático todavía son conducidas principalmente por la CPU. Los otros periférico del sistema, tales como chipsets de soporte (específicamente chipset de Northbridge), los chipsets de la representación gráfica, las impulsiones duras, las hornillas de los medios y los módulos de la memoria ram están produciendo la cantidad significativa de calor también, pues sus capacidades han aumentado grandemente. Por lo tanto, conducido por la CPU, como las fuentes de calor de un sistema informático continúe aumentando debido al número creciente de más nuevo y componentes más de gran alcance introducidos en él, el calor generado continúan extendiéndose. Además, como más pelado-hueso y mini sistemas informáticos del pelado-hueso, que tienen más constreñimiento de la disipación de calor, continúe substituyendo sistemas de escritorio típicos, la necesidad de un método aún más eficaz de la disipación de calor ha aumentado perceptiblemente. Consecuentemente, la técnica de la disipación de calor usada por los componentes individuales está continuando no más con la demanda y los componentes están confiando más en el proceso entero de la disipación de calor del sistema para satisfacer el requisito.Según las indicaciones del cuadro 1, un diseño estructural de un sistema informático medio-a-grande típico, el proceso de la disipación de calor confía en varios |
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