| Patente EE.UU. Documento(s): | |
| De Relaciones Exteriores de Referencia(s): | |
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| Demanda (s): | Una unidad del RF que abarca un sintonizador (2), un desmodulador (6) y un mezclador (4), en donde un primer y segundo substrato (7, 8) lleva el sintonizador (2) y el mezclador (4) y/o el desmodulador (6), en donde la unidad del RF más futura abarca una cubierta (9) que acomoda el sintonizador (2) y el mezclador (4) y/o el desmodulador (6) caracterizado en eso, el primer substrato (7) y el segundo substrato (8) se arreglan en diversos niveles de la cubierta (9) y mantienen una distancia predeterminada entre uno a. Unidad del RF según la demanda 1 caracterizado en eso, la unidad se proporciona las interconexiones eléctricamente conductoras (12, 14) entre el primer y segundo substrato (7, 8). Unidad del RF según la demanda 1 caracterizado en eso, la cubierta (9; 31a, 31b) está blindando la radiación electromágnetica. |
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| Descripción: | La actual invención se relaciona con un circuito del RF. Particularmente la invención se relaciona con un circuito del RF que abarca el sintonizador, un desmodulador y un mezclador, en donde por lo menos el sintonizador y el mezclador o el desmodulador se disponen en los substratos separados del sintonizador y del mezclador o del desmodulador. La unidad más futura abarca una cubierta que acomoda varios o todos los elementos del RF circulan.La importancia de las redes digitales que distribuyen contenido tiene gusto de los datos de la computadora, programas video, programas audio o los similares están aumentando fuertemente. Los dispositivos para recibir los datos digitales se proporcionan el extremo delantero supuesto, que es un llave-componente, e.g. en cajas digitales del settop o receptores de televisión. El extremo delantero también se refiere como módulo de interfaz de la red (NIM). Puede ser observado hoy que hay un requisito constante para reducir el tamaño del NIM, mientras que el número de funciones integradas y el número de pernos de interconexión está aumentando.Un acercamiento común para resolver estos requisitos es miniaturizar los circuitos integrados y otros componentes del NIM. Componentes miniaturizados, e.g. los dispositivos superficiales del montaje, o SMD, requieren técnicas especiales del montaje. Los componentes de SMD no se satisfacen a menudo para la onda convencional que suelda como componentes del por-agujero. El método que suelda preferido para los componentes de SMD es el soldar de flujo. Si los componentes se ponen en ambos lados de un substrato del portador, un proceso doble el soldar de flujo tiene que ser utilizado, que incurre en pasos de la transformación posterior. Este acercamiento tiene limitaciones con respecto al diseño y a la fabricación costados porque los componentes pequeños son normalmente más costosos y el equipo de fabricación existente puede llegar a ser obsoleto y tiene que ser substituido. Además, componentes más pequ |
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